
在招职位:
技工员,
制程工程师 (职位编号:tsmcnj000546),
薪酬规划管理师 (职位编号:tsmcnj000484),
生产助理(技术员) (职位编号:tsmcnj000493),
DRC/LVS Development Engineer (职位编号:tsmcnj000342),
Legal Counsel (职位编号:tsmcnj000538),
工程技术员 (职位编号:tsmcnj000345),
先进工艺技术员/工程技术员 (职位编号:tsmcnj000364),
[23届]DRC/LVS Development Engineer (职位编号:tsmcnj0005,
[23届]Digital circuit design engineer (职位编号:tsmcnj0,
[23届]SRAM design engineer (职位编号:tsmcnj000520),
[23届]IC Signoff engineer (职位编号:tsmcnj000526),
[23届]IC Physical design engineer (职位编号:tsmcnj00052,
[23届]IC Frontend design engineer (职位编号:tsmcnj00052,
[23届]IC CAD and Methodology engineer (职位编号:tsmcnj0,
IC Frontend design engineer(芯片前端设计工程师) (职位编号:tsmcn,
IC Physical design engineer(芯片物理设计工程师) (职位编号:tsmcn,
制程整合工程师 (职位编号:tsmcnj000384),
厂务水处理工程师 (职位编号:tsmcnj000340),
HR Digital transformation Specialist (职位编号:tsmcnj0,
Mask Process Engineer (职位编号:tsmcnj000535),
智能制造工程师(制造部课长) (职位编号:tsmcnj000515),
设备工程师 (职位编号:tsmcnj000352),
HRBP (职位编号:tsmcnj000549),
制程工程师 (职位编号:tsmcnj000369),
智能制造工程师(制造部课长) (职位编号:tsmcnj000356),
IC CAD engineer(芯片计算机辅助设计工程师),
IC Methodology engineer(芯片设计方法论工程师),
SRAM design engineer(静态随机存储器设计工程师) (职位编号:tsmcnj000,
IT Engineer (职位编号:tsmcnj000561),
仪电助理工程师 (职位编号:tsmcnj000378),
[24届暑期实习] 芯片物理设计工程师 (职位编号:tsmcnj000455),
ERC助理工程师 (职位编号:tsmcnj000529),
资深失效分析工程师(失效分析经理) (职位编号:tsmcnj000523),
[24届暑期实习] 芯片前端设计工程师 (职位编号:tsmcnj000454),
HR Digital transformation Specialist (职位编号:tsmcnj0,
校园招募助理 (职位编号:tsmcnj000550),
[23届]智能制造工程师 (职位编号:tsmcnj000515),
员工服务管理师,
[24届]静态随机存储器设计工程师,
[24届]数字电路设计工程师,
[24届]芯片前端设计工程师,
[24届]芯片物理设计工程师,
[24届]DRC/LVS开发工程师,
[24届]产品工程师,
[24届]设备工程师,
[24届]制程工程师,
[24届]智能制造工程师,
[24届]制程整合工程师,
[24届]良率精进工程师,
机械设备工程师,
【博士招聘】SRAM design engineer,
【博士招聘】Digital circuit design engineer,
Senior Security Engineer,
IT Engineer,
制程工程师,
ERC助理工程师,
资深失效分析工程师(失效分析经理),
生产助理(技术员),
失效分析工程师,
仪电助理工程师,
原物料企划工程师,
质量与可靠性工程师,
工程技术员,
员工服务管理师 (职位编号:tsmcnj000581),
博士招聘_SRAM design engineer (职位编号:tsmcnj000566),
Senior Security Engineer (职位编号:tsmcnj000564),
[24届]DRC/LVS开发工程师 (职位编号:tsmcnj000580),
[24届]静态随机存储器设计工程师 (职位编号:tsmcnj000574),
[24届]芯片前端设计工程师 (职位编号:tsmcnj000576),
[24届]芯片物理设计工程师 (职位编号:tsmcnj000577),
[24届]设备工程师 (职位编号:tsmcnj000567),
[24届]制程整合工程师 (职位编号:tsmcnj000570),
[24届]产品工程师 (职位编号:tsmcnj000578),
[24届]制程工程师 (职位编号:tsmcnj000568),
[24届]智能制造工程师 (职位编号:tsmcnj000569),
[24届]良率精进工程师 (职位编号:tsmcnj000571),
财务实习生,
博士招聘_Digital circuit design engineer (职位编号:tsmcnj0,
[24届]数字电路设计工程师 (职位编号:tsmcnj000575),
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采购工程师,
运营助理,
气体化学工程师 (职位编号:tsmcnj000349),
采购工程师 (职位编号:tsmcnj000583),
设备工程师,
员工服务课助理 (职位编号:tsmcnj000584),
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公司简介
台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司,公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心,2016年7月7日举行新厂奠基大典,董事长张忠谋亲自主持开工,强调两岸集成电路(ic)产业应该共同发展,推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示,台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势,预计于2018年下半年开始生产16奈米製程,会是大陆第一座能够在地量产16奈米製程的12寸晶圆厂。近年来,大陆半导体市场成长快速,台积电在大陆的业务也强劲成长。大陆是我们在世界各地区业务成长最快速的地区。为了就近服务客户,我们成立设计服务中心,将台积电的“开放创新平台”生态系统导入大陆,协助大陆的ic设计公司,一起发展半导体产业、共同成长。这里的几座智慧建筑将同时涵盖设计服务、生产、办公、休闲等功能。我们也会把多年来在台湾、在美国建厂所一直致力追求的绿建筑理念带到南京来,落实我们深耕环境永续的承诺。
公司地址
地址:浦口经济开发区紫峰路16号

公司基本信息
电子技术·半导体·集成电路
200-499人
外商独资·外企办事处
管理团队
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